| 圖片 |
產品資訊 |
詢價 |
|
|
| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR SA03/SA04 PIN-OUT |
|
|
|
| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR SA08 Pin-Out |
|
|
|
| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR SIP03 Packaged OP Amp. |
|
|
|
| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR PA44 |
|
|
| Part No： |
20008 |
| Product No： |
MS06 |
| 製造廠商： |
APEX
|
| 說 明： |
MATING SOCKET FOR CR,DW package |
| 所在分類： |
45﹒圓孔母排座 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
|
製造廠商資料 --
|
|
| Description | MATING SOCKET FOR CR,DW package | | 內部鍍金 Y/N | Gold on contact area |
|
|
| Part No： |
20005 |
| Product No： |
MS03 |
| 製造廠商： |
APEX
|
| 說 明： |
MATING SOCKET |
| 所在分類： |
45﹒晶體座 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
|
製造廠商資料 --
|
|
| Description | MATING SOCKET | | Type | 8P TO-3 CE PACKAGE | | 重量 | 10.5g |
|
|
| Part No： |
20006 |
| Product No： |
MS05 |
| 製造廠商： |
APEX
|
| 說 明： |
MATING SOCKET |
| 所在分類： |
45﹒晶體座 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
|
製造廠商資料 --
|
|
| Description | MATING SOCKET | | Type | CR, DC, DD PACKAGES — MO-127 |
|
|
| Part No： |
20004 |
| Product No： |
MS02 |
| 製造廠商： |
APEX
|
| 說 明： |
晶體墊片 |
| 所在分類： |
45﹒晶體墊片 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
|
製造廠商資料 --
|
|
| Description | 晶體墊片 | | Type | Package of 8 for PC board insertion |
|
|
| Part No： |
20009 |
| Product No： |
MS07 |
| 製造廠商： |
APEX
|
| 說 明： |
晶體墊片 |
| 所在分類： |
45﹒晶體墊片 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
|
製造廠商資料 --
|
|
| Description | 晶體墊片 | | Type | PACKAGE OF 24 FOR PC CARD INSERTION FOR CK PACKAGE |
|
|
| Part No： |
20010 |
| Product No： |
MS08 |
| 製造廠商： |
APEX
|
| 說 明： |
晶體墊片 |
| 所在分類： |
45﹒晶體墊片 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
|
製造廠商資料 --
|
|
| Description | 晶體墊片 | | Type | PACKAGE OF 15 FOR PC CARD INSERTION FOR DX (SIP12), CL (DIP10), CX (STAGGERED TO220) | | 材質 | Body: Brass Contact: 30μ in. Gold over Nickel |
|
