圖片 |
產品資訊 |
詢價 |
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Part No: |
74399 |
Product No: |
SMD291SNL10 |
製造廠商: |
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說 明: |
SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR | 合金比例 | 96.5% Sn / 3%Ag / 0.5%Cu | 重量 | 10cc |
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Part No: |
64499 |
Product No: |
SMD291SNL |
製造廠商: |
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說 明: |
CHIPQUIK 焊膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | CHIPQUIK 焊膏 | 合金比例 | 錫96.5% 銀3% 銅0.5% | 重量 | 5cc/支 |
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Part No: |
107549 |
Product No: |
SMD291AX |
製造廠商: |
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說 明: |
CHIPQUIK_焊錫膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | CHIPQUIK_焊錫膏 | 合金比例 | Sn63Pb37 (63/37) | 使用方式 | 15g(0.5oz) |
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Part No: |
91818 |
Product No: |
SMD29130CC |
製造廠商: |
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說 明: |
CHIPQUIK 焊膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | CHIPQUIK 焊膏 | 重量 | 5cc/支 |
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Part No: |
106161 |
Product No: |
RMA-15-01B |
製造廠商: |
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說 明: |
有鉛錫膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | 有鉛錫膏 | 合金比例 | SN63/37PB | 熔點 | 183℃ |
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Part No: |
106760 |
Product No: |
R-905 |
製造廠商: |
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說 明: |
無鉛錫膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | 無鉛錫膏 | 合金比例 | SN/3AG/0.5CU | 熔點 | 218℃ |
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Part No: |
92538 |
Product No: |
KUP-37-05 |
製造廠商: |
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說 明: |
無鉛錫膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
暫無
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Description | 無鉛錫膏 | 合金比例 | | 熔點 | 221℃ |
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Part No: |
102680 |
Product No: |
KUP-31-05B |
製造廠商: |
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說 明: |
無鉛錫膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | 無鉛錫膏 | 合金比例 | SN/3AG/0.5CU | 熔點 | 217℃ |
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Part No: |
106758 |
Product No: |
KUP-21-03A |
製造廠商: |
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說 明: |
無鉛錫膏 |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | 無鉛錫膏 | 合金比例 | SN/Bi | 熔點 | 142℃ |
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Part No: |
74064 |
Product No: |
EP256 |
製造廠商: |
Kester
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說 明: |
Kester_No-Clean Solderpaste |
所在分類: |
47﹒錫膏 |
技術資料: |
PDF目錄 --
暫無
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製造廠商資料 --
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Description | Kester_No-Clean Solderpaste | 合金比例 | | 金屬及助銲劑比例 | |
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