| 圖片 |
產品資訊 |
詢價 |
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| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR SA03/SA04 PIN-OUT |
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| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR SA08 Pin-Out |
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| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR SIP03 Packaged OP Amp. |
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| Description | EVALUATION KIT | | 規格 | FOR PA44 |
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| Part No： |
20008 |
| Product No： |
MS06 |
| 製造廠商： |
APEX
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| 說 明： |
MATING SOCKET FOR CR,DW package |
| 所在分類： |
45﹒圓孔母排座 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
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製造廠商資料 --
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| Description | MATING SOCKET FOR CR,DW package | | 內部鍍金 Y/N | Gold on contact area |
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| Part No： |
20005 |
| Product No： |
MS03 |
| 製造廠商： |
APEX
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| 說 明： |
MATING SOCKET |
| 所在分類： |
45﹒晶體座 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
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製造廠商資料 --
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| Description | MATING SOCKET | | Type | 8P TO-3 CE PACKAGE | | 重量 | 10.5g |
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| Part No： |
20006 |
| Product No： |
MS05 |
| 製造廠商： |
APEX
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| 說 明： |
MATING SOCKET |
| 所在分類： |
45﹒晶體座 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
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製造廠商資料 --
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| Description | MATING SOCKET | | Type | CR, DC, DD PACKAGES — MO-127 |
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| Part No： |
20004 |
| Product No： |
MS02 |
| 製造廠商： |
APEX
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| 說 明： |
晶體墊片 |
| 所在分類： |
45﹒晶體墊片 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
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製造廠商資料 --
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| Description | 晶體墊片 | | Type | Package of 8 for PC board insertion |
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| Part No： |
20007 |
| Product No： |
MS04 |
| 製造廠商： |
APEX
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| 說 明： |
晶體墊片 |
| 所在分類： |
45﹒晶體墊片 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
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製造廠商資料 --
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| Description | 晶體墊片 | | Type | Package of 12 for PC board insertion |
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| Part No： |
20009 |
| Product No： |
MS07 |
| 製造廠商： |
APEX
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| 說 明： |
晶體墊片 |
| 所在分類： |
45﹒晶體墊片 |
| 技術資料： |
PDF目錄 --
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製造廠商資料 --
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| Description | 晶體墊片 | | Type | PACKAGE OF 24 FOR PC CARD INSERTION FOR CK PACKAGE |
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